半導體製程概論(增訂版) 國立陽明交通大學出版社半導體製造技術介紹包括從晶體成長到形成積體元件五南文化政府出版品價格比較,價格查詢,歷史價格詳細信息

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Name: 半導體製程概論(增訂版) 國立陽明交通大學出版社 半導體製造技術介紹 包括從晶體成長到形成積體元件 五南文化 政府出版品
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半導體製程概論(增訂版) 國立陽明交通大學出版社半導體製造技術介紹包括從晶體成長到形成積體元件五南文化政府出版品歷史價格(單位:新台幣)

半導體製程概論(增訂版) 國立陽明交通大學出版社半導體製造技術介紹包括從晶體成長到形成積體元件五南文化政府出版品描述

商品詳情

半導體製程概論(增訂版)

作者：施敏, 梅凱瑞

譯者：林鴻志

出版社：國立陽明交通大學出版社

出版日期：2016/06/01

語言：繁體中文

定價：600元

內容簡介

本書為半導體製造技術的介紹，包括從晶體成長到形成積體元件與電路的製造過程中，所有主要步驟的理論與實作層面的重點。本書適合作為物理、化學、電機工程、化學工程和材料科學等系所之大四或碩一階段，一學期課程介紹積體電路製造技術的課本教材。亦可配合學校的實驗室進行相關實作教學，以及作為半導體產業界工程師與科學家的參考資料。

在此修訂版中，我們修正與加入以下的資訊：

第一章──更新四張圖，並加入2000 年後新興製程與元件技術的發展。

第四章──更新一張圖，並加入浸潤式微影、雙重成像與極紫外線微影技術之資訊。

第五章──增加電漿內組成與性質的介紹，以及對蝕刻機制的描述。

第七章──增加對新式快速升溫技術的介紹。

第八章──更新二張圖，並加入矽鍺膜、選擇性磊晶、電鍍銅、原子層沉積與矽化鎳等技術之資訊。

第九章──更新六張圖，並加入金屬絕緣體金屬電容、形變通道、高介電閘氧層、取代金屬閘、鰭式場效電晶體等技術之資訊。

第十一章──更新四張圖，並加入元件微縮趨勢、微影技術發展、技術發展方向與瓶頸與三維積體電路技術的發展等資訊。

此外，每個章節也針對原版內容與目前發展狀況不相符，或描述略有不清楚的地方將以修正或改寫。

本書特色

一、清楚解釋從晶體成長到形成積體元件與電路的製造過程中，所有主要步驟的理論與實作層面的重點。

二、加入2000年後的積體元件技術資訊，可讓讀者了解最新進展與趨勢。